EP4CE75F29C8L vs EP4CE75F29I8L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CE75F29C8L por Intel y EP4CE75F29I8L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CE75F29C8L EP4CE75F29I8L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $109,80 $203,73
Family Cyclone IV E —
Device Type FPGA (Field-Programmable Gate Array) —
Logic Elements (LE) 75,408 75,408
Configurable Logic Blocks (CLBs) 4,713 4,713
Embedded Memory 2,810,880 bits (426 Kbits M9K blocks) —
Embedded Multipliers (18x18) 426 —
General-Purpose I/O Pins 426 (max) —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 15
Process Technology 60 nm low-power CMOS 60 nm low power CMOS
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Analog Voltage (VCCA) 2.5 V —
I/O Bank Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) —
Speed Grade C8 (commercial, 8 speed bin) 8
Temperatura de funcionamiento 0C to 85C (commercial) —
Encapsulado FBGA-780 (FineLine BGA, 29x29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FBGA (F29) 29x29 mm, 1.0 mm pitch
Ball Count 780 —
Tipo de montaje Surface Mount —
Estado RoHS Compliant (lead-free) Compliant
Configuration Scheme AS, PS, JTAG, FPP —
Device Family — Cyclone IV E
Embedded Memory (bits) — 2,810,880
Embedded 18x18 Multipliers — 274
Maximum User I/O — 426
General-Purpose PLLs — 4
Core Voltage — 1.2 V
Internal Operating Frequency (max) — 362 MHz
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Configuration Memory — SRAM-based, requires external configuration device

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