EP4CGX110DF31C7N vs EP4CGX110DF31I7 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4CGX110DF31C7N por Intel e EP4CGX110DF31I7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4CGX110DF31C7N | EP4CGX110DF31I7 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $112,40 | $276,34 |
| Family | Cyclone IV GX | — |
| Logic Elements | 109,424 | — |
| Embedded Memory (bits) | 5,621,760 | — |
| Maximum User I/O | 475 | — |
| Process Technology | 60 nm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V nominal (1.16 V to 1.24 V) | — |
| PLL Analog Voltage (VCCA) | 2.5 V nominal (2.375 V to 2.625 V) | — |
| I/O Bank Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Transceivers | 8 channels, up to 3.125 Gbps | 8 (up to 3.125 Gbps) |
| Hard IP Block | PCIe Gen1 x1/x2/x4 | — |
| PLLs | 4 general-purpose | 4 |
| Encapsulamento | 896-ball FBGA (F31) | 896-BGA (FBGA-896), 31 mm |
| Speed Grade | C7 (commercial) | -7 |
| Operating Temperature (Commercial) | 0 °C to 85 °C (TJ) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | Cyclone IV GX |
| Device Logic Elements | — | 109,424 |
| Total Memory Bits | — | 5,621,760 |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | — | Not specified in provided data [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Number of I/O | — | 475 user I/O |
| Multipliers (18x18) | — | 432 |
| M9K Memory Blocks | — | 270 |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C Tj) |
| Core Voltage | — | 1.2 V typical |
| Configuration Method | — | SRAM (EPCS or JTAG) |
| Nível MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: floor life days] |