EP4SGX360FF35C4 vs EP4SGX360FF35I3 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX360FF35C4 por Intel e EP4SGX360FF35I3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4SGX360FF35C4 | EP4SGX360FF35I3 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $5.189,41 | $1.695,00 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 353600 | — |
| Number of LABs/CLBs | 14144 | — |
| Total RAM Bits | 23105536 | 23,105,536 |
| Number of I/O | 564 | — |
| Number of Transceivers | 8 | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Encapsulamento | 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | -40C to +100C |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Nível MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | [DATA_NEEDED: MSL] |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free | Yes (per BGA finish) | — |
| Supplier Device Package | 1152-FBGA | — |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | — | 353,600 |
| LABs/CLBs | — | 14,144 |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: total Kbits] |
| User I/O Count | — | 564 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: I/O bank count] |
| Transceiver Data Rate (max) | — | [DATA_NEEDED: Gbps] |
| Number of PLLs | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Speed Grade | — | I3 |