EP4SGX530KH40C3 vs EP4SGX530KH40C2 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4SGX530KH40C3 por Intel e EP4SGX530KH40C2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4SGX530KH40C3 | EP4SGX530KH40C2 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $8.650,00 | $2.150,00 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 531,200 | 531,200 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 212,480 | — |
| Embedded Memory (bits) | 28,033,024 | — |
| Embedded Memory (Mbits) | 28,033,024 / 8 ≈ 3,504 KBytes | — |
| Maximum User I/O | 744 | — |
| Transceivers | Up to 48 channels | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 8.5 Gbps | Up to 8.5 Gbps per channel |
| Hard PCIe Gen2 Endpoint | Yes | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | [DATA_NEEDED: count] | — |
| PLLs | 12 (typical) | — |
| Encapsulamento | 1517-BBGA, FCBGA | — |
| Package Pin Count | 1517 balls | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm (typical for FCBGA-1517) | — |
| Process Node | 40 nm CMOS | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C3 | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Device Type | — | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| LABs / CLBs | — | 21,248 |
| Total RAM Bits | — | 28,033,024 |
| Number of I/Os | — | 744 |
| Number of Transceivers | — | 48 channels |
| Internal Frequency | — | 800 MHz |
| Process Technology | — | 40 nm CMOS |
| Package Type | — | 1517-BBGA, FCBGA |
| Package Dimensions | — | 42.50 x 42.50 mm |
| Temperatura de operação | — | 0 C to +85 C (commercial) |
| Lead-Free | — | Yes |