EPF10K100EFC484-3 vs EPF10K100EFC484-3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K100EFC484-3 por Altera e EPF10K100EFC484-3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K100EFC484-3 EPF10K100EFC484-3N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $65,00 $142,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Typical Gates 100,000 —
Maximum System Gates 158,000 —
Logic Elements 4,992 —
Logic Array Blocks (LABs) 624 624
Embedded Memory (EAB RAM) 49,152 bits —
User I/O Pins 338 —
Speed Grade -3 (fastest commercial) -3 (fastest commercial bin)
Encapsulamento 484-ball FineLine BGA 484-ball FineLine BGA (FC484 / FBGA-484)
Temperatura de operação 0C to +70C (Commercial) —
Core Voltage 2.5 V —
I/O Standards Supported 2.5V / 3.3V / 5.0V (PCI-compliant) —
JTAG Support IEEE Std. 1149.1-1990 BST —
Configuration Method SRAM (volatile, requires configuration device) SRAM (external EPROM/Flash/JTAG required at power-up)
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Logic Elements / Cells — 4992
Total Gates — 100,000
Embedded Memory (EAB) — 49,152 bits (12 EABs)
User I/Os — 338
Process Technology — 0.22 µm CMOS
Core Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Voltage (VCCIO) — MultiVolt (2.5 V / 3.3 V / 5.0 V tolerant per bank)
Internal Performance — 200 MHz
Temperature Grade — Commercial (0 °C to +70 °C)
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix = lead-free)
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação