EPF6024ATC144-11 vs EPF6016ATC144-3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF6024ATC144-11 por Intel e EPF6016ATC144-3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF6024ATC144-11 EPF6016ATC144-3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $15,40 $9,85
Family FLEX 6000 FLEX 6000
Device Logic Elements 1,960 —
Typical Gates 24,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 196 132
User I/O Pins 117 —
Speed Grade -11 -3
Encapsulamento 144-LQFP (LQFP-144, 20x20 mm, 0.5 mm pitch) TQFP-144 (20 x 20 mm)
Configuration Technology SRAM (volatile, requires external configuration device) —
Core Voltage 5 V —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 µm CMOS SRAM
Logic Element Structure 4-input LUT with dedicated carry and cascade chains —
Programming Interface JTAG (ByteBlaster / BitBlaster compatible) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature (Commercial) [DATA_NEEDED: full commercial/industrial temp range] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: lead-free / RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: rohs status]
Recommended Configuration Device EPC1, EPC1441 (or compatible serial configuration PROM) —
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Logic Elements / Cells — 1320
Logic Gates — 16000
User I/Os — 117
Número de pinos — 144
Internal Frequency (max) — 142.86 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 3.3 V
I/O Voltage (VCCIO) — 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V
Temperatura de operação — 0 °C to +85 °C (commercial)
Configuration Method — SRAM, ISP via JTAG or EPC2/EPC4 PROM

Fichas técnicas e recursos

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