EPM2210F256C5N vs EPM2210F256C3N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EPM2210F256C5N por Intel e EPM2210F256C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EPM2210F256C5N | EPM2210F256C3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $17,85 | $47,10 |
| Family | MAX II | — |
| Logic Elements | 2210 | — |
| Macrocells | 1700 | 1700 |
| User I/Os | 204 | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | — |
| Propagation Delay (tPD) | 7 ns | — |
| Turn-On Delay (tSU) | 11.2 ns | — |
| Maximum Internal Frequency | 201.1 MHz | — |
| Supply Voltage (VCCINT) | 2.375 V to 3.6 V (3.3 V typical) | — |
| I/O Voltage Standards | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | 0.18 um CMOS with on-chip flash | 0.18 um flash CMOS |
| Global Clocks | 4 | — |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | — |
| Encapsulamento | 256-ball FineLine BGA (17x17mm, 1mm pitch) | 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Memory | Internal flash (non-volatile, instant-on) | On-chip flash (non-volatile, instant-on) |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ByteBlaster / USB-Blaster | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (per DigiKey product page) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | MAX II |
| Device Type | — | CPLD (Complex Programmable Logic Device) |
| Programmable Type | — | In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1) |
| Logic Elements / Blocks | — | 2210 |
| Number of User I/Os | — | 204 |
| Maximum Propagation Delay (tPD) | — | 7 ns |
| Maximum Internal Frequency (fMAX) | — | 304 MHz |
| Internal Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail) |
| I/O Standard Support | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt) |
| User Flash Memory | — | 8 Kbits |
| Temperatura de junção de operação | — | 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C') |
| Nível MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) |