EPM2210F324C3N vs EPM2210F324I8N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM2210F324C3N por Intel e EPM2210F324I8N por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM2210F324C3N EPM2210F324I8N
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $65,20 $21,80
Device Family MAX II —
Logic Elements (LE) 2,210 —
Equivalent Macrocells 1,700 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits —
Maximum User I/Os 272 —
Pin-to-Pin Delay (tPD1) 7 ns (commercial speed grade) —
Global Clock Networks 4 —
Core Voltage 1.8 V —
MultiVolt I/O Support 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V —
Encapsulamento FBGA-324 (324-ball FineLine BGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch) FBGA-324 (F324)
Configuration Memory On-chip flash (non-volatile, instant-on) On-chip Flash, instant-on
Programming Interface JTAG 1149.1 (in-system programmable, ISP) JTAG (IEEE 1149.1)
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) —
Process Technology 6-layer-metal CMOS, flash-based 0.18 micron
Status RoHS Lead-free (per datasheet) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Design Software Quartus II / Quartus Prime (Intel FPGA) —
Family — MAX II
Device Logic Elements — 2210 LEs
User I/O Count — 272
Faixa de temperatura de operação — -40C to +100C (Industrial, I8N)
Supply Voltage (Core) — 1.8 V
Standby Current — 25 uA typical
Propagation Delay (tPD) — [DATA_NEEDED: tPD value ns]
Clock-to-Output Time (tCO) — [DATA_NEEDED: tCO value ns]
User Flash Memory — [DATA_NEEDED: UFM size Kbits]
Number of LABs — [DATA_NEEDED: LAB count]
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL
Internal Oscillator — Yes
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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