EPM570F256C4N vs EPM570GF256C3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM570F256C4N por Intel e EPM570GF256C3 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM570F256C4N EPM570GF256C3
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $26,85 $10,40
Series MAX II —
Logic Elements 570 LE —
Macrocells 440 —
Logic Array Blocks (LABs) 57 —
User I/O Count 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit 8 Kbit
Encapsulamento 256-ball FineLine BGA (FBGA) FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free
Package Size 17 mm × 17 mm —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 um 6-layer-metal flash
Maximum Internal Frequency 304 MHz —
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V, 3.3 V —
MultiVolt I/O Voltages 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
Faixa de temperatura de operação 0 °C to +70 °C (commercial) —
In-System Programmability (ISP) Yes (JTAG) —
Tipo de montagem Surface Mount —
Status RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Family — MAX II
Device Model — EPM570
Logic Elements (LE) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User I/Os (max, FBGA-256) — 212
Propagation Delay tPD1 — 8.7 ns (C3 speed grade)
Internal Performance fMAX — 300 MHz
Supply Voltage VCCINT — 1.8 V (core, MultiVolt)
I/O Bank Voltage VCCIO — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Operating Temperature (commercial) — -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
Nível MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA)
Vertical Migration Within FBGA-256 — Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210

Fichas técnicas e recursos

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