EPM570F256C4N vs EPM570GF256C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM570F256C4N par Intel et EPM570GF256C3 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM570F256C4N EPM570GF256C3
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $26,85 $10,40
Series MAX II —
Logic Elements 570 LE —
Macrocells 440 —
Logic Array Blocks (LABs) 57 —
User I/O Count 160 —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit 8 Kbit
Boîtier 256-ball FineLine BGA (FBGA) FBGA-256 (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch, lead-free
Package Size 17 mm × 17 mm —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 um 6-layer-metal flash
Maximum Internal Frequency 304 MHz —
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V, 3.3 V —
MultiVolt I/O Voltages 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
Plage de température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (commercial) —
In-System Programmability (ISP) Yes (JTAG) —
Type de montage Surface Mount —
Statut RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Family — MAX II
Device Model — EPM570
Logic Elements (LE) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User I/Os (max, FBGA-256) — 212
Propagation Delay tPD1 — 8.7 ns (C3 speed grade)
Internal Performance fMAX — 300 MHz
Supply Voltage VCCINT — 1.8 V (core, MultiVolt)
I/O Bank Voltage VCCIO — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt)
Operating Temperature (commercial) — -40 C to +125 C per 3rd-party spec (Altera commercial: 0 C to +85 C)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ISP
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA)
Vertical Migration Within FBGA-256 — Supported across EPM570 / EPM1270 / EPM2210

Fiches techniques et ressources

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