H5ANAG6NBJR-UHC vs H5ANAG6NBJR-PBC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H5ANAG6NBJR-UHC por SK hynix e H5ANAG6NBJR-PBC por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

SK hynix
H5ANAG6NBJR-UHC H5ANAG6NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM x16 | SK Hynix

H5ANAG6NBJR-UHC - 4Gb DDR4 SDRAM x16 | SK Hynix

H5ANAG6NBJR-UHC ✓ Ativo
SK hynix
H5ANAG6NBJR-PBC H5ANAG6NBJR-PBC - 16Gb DDR4 SDRAM DRAM Chip | SK hynix

H5ANAG6NBJR-PBC - 16Gb DDR4 SDRAM DRAM Chip | SK hynix

H5ANAG6NBJR-PBC ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro H5ANAG6NBJR-UHC H5ANAG6NBJR-PBC
Marca SK hynix SK hynix
Categoria DRAM Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $8,09 $6,45
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gb 16 Gb (2 GB)
Organização da memória 256M x 16 [DATA_NEEDED: Organization x16/x8]
Interface DDR4 (CMOS) —
Encapsulamento PBGA96 / FBGA-96 (TFBGA) FBGA-96
Package Dimensions 13 mm length (per JESD-30 R-PBGA-B96) —
Access Mode Multi Bank, Page Burst —
Temperatura de operação -40C to +95C [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
Refresh Auto / Self Refresh —
Data Mask Supported (DM function) —
Asynchronous Reset Supported Yes
On-Chip Termination Dynamic ODT Dynamic ODT
ZQ Calibration Supported Yes
Write Leveling Supported Yes
CRC Supported —
Supply Voltage Class DDR4 (1.2 V class) —
Status RoHS RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS Status]
REACH Compliance Compliant —
ECCN EAR99 —
HTS Code 8542.32.00.36 —
Latência CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Max Data Rate [DATA_NEEDED: Max Data Rate] —
Tensão de alimentação — 1.2 V
Generation Max Data Rate — 3200 MT/s (family max)
Tipo de montagem — Surface Mount
Self Refresh — Auto self-refresh
Data Mask Function — Yes
CRC Function — Yes
Speed Bin (PBC) — [DATA_NEEDED: Speed grade MT/s]

Fichas técnicas e recursos

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