H5CG24AGBDX022 vs H5CG34MEBDX030 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H5CG24AGBDX022 por SK hynix e H5CG34MEBDX030 por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

SK hynix
H5CG24AGBDX022 H5CG24AGBDX022 - DDR5 SDRAM Component | SK hynix

H5CG24AGBDX022 - DDR5 SDRAM Component | SK hynix

H5CG24AGBDX022 ✓ Ativo
SK hynix
H5CG34MEBDX030 H5CG34MEBDX030 - DDR5 SDRAM DRAM Chip | SK hynix

H5CG34MEBDX030 - DDR5 SDRAM DRAM Chip | SK hynix

H5CG34MEBDX030 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro H5CG24AGBDX022 H5CG34MEBDX030
Marca SK hynix SK hynix
Categoria Memory ICs DRAM
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $5,75
Tipo de memória DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Manufacturer Series H5CG Series (SK hynix DDR5) —
Supply Voltage VDD 1.1 V (DDR5 nominal, per SK hynix DDR5 family) [DATA_NEEDED: VDD (typ. 1.1 V class for DDR5)]
Organização da memória [DATA_NEEDED: die organization (x8/x16)] [DATA_NEEDED: x organization]
Density [DATA_NEEDED: die density (Gb)] [DATA_NEEDED: device density (Gb)]
Speed Grade [DATA_NEEDED: DDR5 speed bin (Mbps)] —
Taxa de dados [DATA_NEEDED: data transfer rate] —
Latência CAS [DATA_NEEDED: CL at rated speed bin] —
Bank Count 32 banks / 8 bank groups (DDR5 architecture) —
Burst Length 16 (BL16, DDR5 standard) 16 (DDR5 standard)
ECC On-die ECC (DDR5 standard feature) —
Package Type [DATA_NEEDED: FBGA ball count / package code] —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: commercial/industrial range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tipo de interface DDR5 (DFE-based receiver) Parallel, DDR5 point-to-point
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement] Compliant
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
JEDEC Standard DDR5 SDRAM JEDEC standard compatible —
Manufacturer — SK hynix
Product Family — H5CG (DDR5 SDRAM)
Speed Grade / Data Rate — [DATA_NEEDED: MT/s speed bin]
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CL value]
Encapsulamento — FBGA (fine-pitch BGA), surface mount
On-die ECC — Yes (DDR5 standard feature)
Bank Groups — [DATA_NEEDED: bank group count]
Nível MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Fichas técnicas e recursos

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