H5CG24AGBDX022 vs H5CG34MEBDX030 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок H5CG24AGBDX022 от SK hynix и H5CG34MEBDX030 от SK hynix. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

SK hynix
H5CG24AGBDX022 H5CG24AGBDX022 - DDR5 SDRAM Component | SK hynix

H5CG24AGBDX022 - DDR5 SDRAM Component | SK hynix

H5CG24AGBDX022 ✓ Активен
SK hynix
H5CG34MEBDX030 H5CG34MEBDX030 - DDR5 SDRAM DRAM Chip | SK hynix

H5CG34MEBDX030 - DDR5 SDRAM DRAM Chip | SK hynix

H5CG34MEBDX030 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр H5CG24AGBDX022 H5CG34MEBDX030
Бренд SK hynix SK hynix
Категория Memory ICs DRAM
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $0,00 $5,75
Тип памяти DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM
Manufacturer Series H5CG Series (SK hynix DDR5) —
Supply Voltage VDD 1.1 V (DDR5 nominal, per SK hynix DDR5 family) [DATA_NEEDED: VDD (typ. 1.1 V class for DDR5)]
Организация памяти [DATA_NEEDED: die organization (x8/x16)] [DATA_NEEDED: x organization]
Density [DATA_NEEDED: die density (Gb)] [DATA_NEEDED: device density (Gb)]
Speed Grade [DATA_NEEDED: DDR5 speed bin (Mbps)] —
Скорость передачи данных [DATA_NEEDED: data transfer rate] —
Задержка CAS [DATA_NEEDED: CL at rated speed bin] —
Bank Count 32 banks / 8 bank groups (DDR5 architecture) —
Burst Length 16 (BL16, DDR5 standard) 16 (DDR5 standard)
ECC On-die ECC (DDR5 standard feature) —
Package Type [DATA_NEEDED: FBGA ball count / package code] —
Рабочая температура [DATA_NEEDED: commercial/industrial range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Тип интерфейса DDR5 (DFE-based receiver) Parallel, DDR5 point-to-point
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance statement] Compliant
Тип монтажа Surface Mount (BGA) Surface Mount
JEDEC Standard DDR5 SDRAM JEDEC standard compatible —
Manufacturer — SK hynix
Product Family — H5CG (DDR5 SDRAM)
Speed Grade / Data Rate — [DATA_NEEDED: MT/s speed bin]
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CL value]
Корпус — FBGA (fine-pitch BGA), surface mount
On-die ECC — Yes (DDR5 standard feature)
Bank Groups — [DATA_NEEDED: bank group count]
Уровень MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену