K4A8G085WC-BIWE vs K4A8G085WC-BCTD Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4A8G085WC-BIWE por Samsung Electronics e K4A8G085WC-BCTD por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BIWE K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE - 8Gb DDR4-3200 1Gx8 DRAM | Samsung

K4A8G085WC-BIWE ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro K4A8G085WC-BIWE K4A8G085WC-BCTD
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,29 $50,85
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gb
Organização da memória 1G x 8 1G x 8
Taxa de dados 3200 Mbps 2666 Mbps (PC4-2133)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
Supply Voltage (VDDQ) 1.2 V —
Faixa de temperatura de operação -40°C to +95°C —
Encapsulamento 78-FBGA 78-ball FBGA (78FBGA)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Interface POD-12 —
Burst Length 8 (BL8), 4 (BC4) 8 (chop 4)
Latência CAS 22 (CL22) —
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Ball Pitch — 0.8 mm
Temperatura de operação — 0C to +95C
Standard Operating Temp Range — 0C to +85C
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
ZQ Calibration — Yes
Dynamic ODT — Yes
Data Mask — Yes
Tipo de interface — Synchronous, parallel

Fichas técnicas e recursos

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