K4A8G165WB-BCWE vs NT5AD512M16B4-HR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4A8G165WB-BCWE por Samsung Electronics e NT5AD512M16B4-HR por Nanya Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCWE K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE ✓ Ativo
Nanya Technology
NT5AD512M16B4-HR NT5AD512M16B4-HR - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 1.2V | Nanya

NT5AD512M16B4-HR - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 1.2V | Nanya

NT5AD512M16B4-HR ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4A8G165WB-BCWE NT5AD512M16B4-HR
Marca Samsung Electronics Nanya Technology
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,55 $43,10
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8Gb
Organização da memória 512M x 16 512M x 16
Taxa de dados 3200 Mbps 3200 Mbps
Tensão de alimentação 1.2 V 1.2V
Access Time (CAS Latency) 19 ns —
Interface Parallel —
Encapsulamento 96FBGA 96-ball TFBGA
Tipo de montagem Surface Mount —
Temperatura de operação 0C to +85C —
Burst Length 8 —
Bank Group Architecture Yes —
On-Die Termination (ODT) Yes, dynamic ODT with ZQ calibration —
Functions Auto precharge, asynchronous reset, CRC, data mask —
Status RoHS Compliant —
Lead Free Yes —
Temperature Range — 0°C to +95°C
Auto Self-Refresh — Yes
Built-in Temperature Sensor — Yes
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes
Write Leveling — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
CRC Function — Yes
RoHS — Compliant

Fichas técnicas e recursos

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