K4A8G165WB-BCWE vs NT5AD512M16B4-HR Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4A8G165WB-BCWE par Samsung Electronics et NT5AD512M16B4-HR par Nanya Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCWE K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE ✓ Actif
Nanya Technology
NT5AD512M16B4-HR NT5AD512M16B4-HR - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 1.2V | Nanya

NT5AD512M16B4-HR - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 1.2V | Nanya

NT5AD512M16B4-HR ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4A8G165WB-BCWE NT5AD512M16B4-HR
Marque Samsung Electronics Nanya Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,55 $43,10
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8Gb
Organisation de la mémoire 512M x 16 512M x 16
Débit de données 3200 Mbps 3200 Mbps
Tension d'alimentation 1.2 V 1.2V
Access Time (CAS Latency) 19 ns —
Interface Parallel —
Boîtier 96FBGA 96-ball TFBGA
Type de montage Surface Mount —
Température de fonctionnement 0C to +85C —
Burst Length 8 —
Bank Group Architecture Yes —
On-Die Termination (ODT) Yes, dynamic ODT with ZQ calibration —
Functions Auto precharge, asynchronous reset, CRC, data mask —
Statut RoHS Compliant —
Lead Free Yes —
Temperature Range — 0°C to +95°C
Auto Self-Refresh — Yes
Built-in Temperature Sensor — Yes
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes
Write Leveling — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
CRC Function — Yes
RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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