K4B4G1646 vs K4B4G1646E-BYK000 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4B4G1646 por Samsung Electronics e K4B4G1646E-BYK000 por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

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K4B4G1646 K4B4G1646 - 4Gb DDR3 SDRAM x16 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646 - 4Gb DDR3 SDRAM x16 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646 ✓ Ativo
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K4B4G1646E-BYK000 K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4B4G1646 K4B4G1646E-BYK000
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $11,96 $0,56
Tipo de memória DDR3 SDRAM DDR3L SDRAM
Tamanho da memória 4 Gbit 4 Gbit
Organização da memória 256M x 16 256M x 16
Interface Parallel Parallel
Max Data Rate Up to 2133 Mbps (grade dependent) —
Clock Frequency Range 800 MHz to 2133 Mbps (grade dependent) —
Tensão de alimentação 1.5 V (DDR3L variants 1.35 V) —
Encapsulamento 96-FBGA 96-FBGA (BYK)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação 0C to +95C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
On-Chip Termination (ODT) Dynamic ODT —
ZQ Calibration Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Function Yes —
Die Revisions B-die, D-die, Q-die (DDR3L) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Speed Grade — DDR3-1600 (1.25 ns clock cycle)
Clock Frequency — 800 MHz
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CAS latency - 1.25 ns CL grade indicates CL11 but not explicitly stated in provided data]
Supply Voltage (VDD) — 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible (DDR3)
Number of Banks — [DATA_NEEDED: bank count]
Die Process — Samsung E-die
Recursos — Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, dynamic on-chip termination, data mask
Access Time — 1.25 ns

Fichas técnicas e recursos

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