K4B4G1646D-BCH90 vs K4B4G1646D-BYK0 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4B4G1646D-BCH90 por Samsung Electronics e K4B4G1646D-BYK0 por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

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K4B4G1646D-BCH90 K4B4G1646D-BCH90 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCH90 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCH90 ✓ Ativo
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K4B4G1646D-BYK0 K4B4G1646D-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BYK0 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4B4G1646D-BCH90 K4B4G1646D-BYK0
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7,50 $2,90
Tipo de memória DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4Gb 4 Gbit
Organização da memória 32M x 16 256M x 16
Number of Banks 8 —
Taxa de dados 2133 Mb/s per pin 1600 Mbps (PC3-12800)
Tensão de alimentação 1.35V (1.283V to 1.45V) 1.35 V (1.5 V compatible)
Encapsulamento 96-ball FBGA 96-ball FBGA
Temperatura de operação 0°C to +85°C 0°C to 85°C
Latência CAS 9-14 clocks (programmable) Programmable (e.g., 11, 10, 9)
Burst Length 8 and 4 8 (with burst chop 4)
On-Die Termination Yes (ODT) Yes
ZQ Calibration Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Yes —
RoHS Compliant Yes Yes
Lead-Free Yes Yes
Livre de halogênio Yes Yes
Número de pinos — 96
Die Revision — D-die

Fichas técnicas e recursos

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