K4RBH165VB-BCQK vs K4RBH086VB-BCQK Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4RBH165VB-BCQK por Samsung Electronics e K4RBH086VB-BCQK por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | K4RBH165VB-BCQK | K4RBH086VB-BCQK |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $0,00 | $0,00 |
| Tipo de memória | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Tamanho da memória | 16 Gb | — |
| Organização da memória | 1G x 16 | 2G x 8 |
| Taxa de dados | 4800 Mbps/pin | 4800 Mbps |
| Speed Grade | BCQK (4800 Mbps) | — |
| Temperatura de operação | 0 C to +85 C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Self Refresh | Auto self-refresh | — |
| Reset Function | Asynchronous reset | — |
| Error Correction | On-chip (on-die) ECC | — |
| Write Leveling | Yes | — |
| CRC Function | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Tensão de alimentação | [DATA_NEEDED: core supply voltage (VDD), nominally 1.1 V for DDR5] | — |
| Package Type | [DATA_NEEDED: exact package code, expected FBGA surface mount] | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Burst Length | [DATA_NEEDED: burst length (BL16 per DDR5 standard)] | — |
| Density | — | 16 Gb |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.1 V |
| Interface | — | DDR5 (CA bus, ODECC) |
| On-die ECC | — | Yes |
| Encapsulamento | — | FBGA-82 |
| Refresh | — | [DATA_NEEDED: refresh rate 32ms/64ms] |
| CAS Latency (CL) | — | [DATA_NEEDED: CAS latency at 4800 Mbps] |
| Power Supply Rails | — | VDD/VDDQ 1.1 V (PMIC on module) |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Packaging | — | [DATA_NEEDED: tray or tape and reel standard quantity] |