K9LCG08U1M vs K9HQGY8S5M Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K9LCG08U1M por Samsung Electronics e K9HQGY8S5M por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K9LCG08U1M K9LCG08U1M - 64Gbit MLC NAND Flash | Samsung | SSD Storage

K9LCG08U1M - 64Gbit MLC NAND Flash | Samsung | SSD Storage

K9LCG08U1M ✓ Ativo
Samsung Electronics
K9HQGY8S5M K9HQGY8S5M - 3D V-NAND Flash, FBGA-316 | Samsung | SSD Storage

K9HQGY8S5M - 3D V-NAND Flash, FBGA-316 | Samsung | SSD Storage

K9HQGY8S5M ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K9LCG08U1M K9HQGY8S5M
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Flash Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $11,85 $0,00
Tipo de memória NAND Flash, MLC —
Density 64 Gbit (8 GB) [DATA_NEEDED: total bit density]
Organização da memória x8 I/O —
Interface Asynchronous multiplexed NAND I/O NAND (ONFI/Toggle-style asynchronous interface) - exact timing mode [DATA_NEEDED: interface timing mode]
Cell Type MLC (2 bits per cell) —
Encapsulamento BGA —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: supply voltage] [DATA_NEEDED: VCC range]
Page Size [DATA_NEEDED: page size] [DATA_NEEDED: page size]
Block Size [DATA_NEEDED: block size] [DATA_NEEDED: block size]
Page Read Time [DATA_NEEDED: page read time] —
Page Program Time [DATA_NEEDED: page program time] —
Block Erase Time [DATA_NEEDED: block erase time] —
Endurance [DATA_NEEDED: program/erase cycles] —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Status RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS status]
Ordering Codes K9LCG08U1M-LCB0 / K9LCG08U1M-LCB00 / K9LCG08U1M-LCB —
Manufacturer — Samsung Electronics
Product Type — 3D V-NAND Flash Memory (stacked, client NAND)
Package Type — 316-ball Fine Pitch BGA (FBGA-316)
Die Configuration — 4 x K9ADGD8S0A V-NAND dies (per TechInsights package analysis)
NAND Technology — 32-layer pMLC 3D V-NAND (per Samsung 850 Pro 256 GB analysis)
Memory Class — Non-volatile NAND flash
Program/Erase Cycles — [DATA_NEEDED: P/E endurance rating]
Nível MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Original Application — Samsung SSD 850 Pro solid-state drive

Fichas técnicas e recursos

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