LPC5526JBD64K vs LPC5526JBD64E Comparação

Comparação detalhada lado a lado de LPC5526JBD64K por NXP Semiconductors e LPC5526JBD64E por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
LPC5526JBD64K LPC5526JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU, 256KB Flash | NXP

LPC5526JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU, 256KB Flash | NXP

LPC5526JBD64K ✓ Ativo
NXP Semiconductors
LPC5526JBD64E LPC5526JBD64E - Cortex-M33 150MHz 256KB MCU | NXP

LPC5526JBD64E - Cortex-M33 150MHz 256KB MCU | NXP

LPC5526JBD64E ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro LPC5526JBD64K LPC5526JBD64E
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3,52 $2,95
Core Processor Arm Cortex-M33 (r0p3) ARM Cortex-M33 (r0p3)
Core Size 32-Bit 32-Bit
Frequência máxima de clock 150 MHz 150 MHz
Flash Memory 256 KB (256K x 8) 256KB (256K x 8)
SRAM [DATA_NEEDED: SRAM size] —
Tensão de alimentação 3.3 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Encapsulamento 64-HTQFP (10x10 mm) with exposed pad 64-HTQFP (10x10 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Memory Protection Unit (MPU) Yes —
Interrupt Controller NVIC (Nested Vectored Interrupt Controller) NVIC (built-in)
NMI Input Yes, with selectable sources Yes, with selection of sources
Serial Interfaces FlexComm (UART/SPI/I2C), USB HS, SDIO (family features) —
ADC 16-bit, 1.0 Msamples/sec (family feature) —
Timer/Counter 32-bit counter/timers, SCTimer/PWM (family feature) —
Logic Expansion Programmable Logic Unit (PLU) (family feature) —
Process Technology 40-nm NVM 40 nm NVM
Status do ciclo de vida Active Active
RAM Size — [DATA_NEEDED: SRAM size]
Security Feature — ARM TrustZone
Memory Protection Unit — Yes (MPU)
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: temperature range]
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) — 3
Peak Reflow Temperature — 260 C
Max Time At Peak Reflow — 30 s
Terminal Finish — Tin (JESD-609 code e3)
Status RoHS — Compliant

Fichas técnicas e recursos

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