M1AFS1500-1FGG256 vs M1AFS1500-1FGG256I Comparação

Comparação detalhada lado a lado de M1AFS1500-1FGG256 por Microchip Technology e M1AFS1500-1FGG256I por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256 M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 ✓ Ativo
Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256I M1AFS1500-1FGG256I - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256I - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256I ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro M1AFS1500-1FGG256 M1AFS1500-1FGG256I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $172,23 $136,90
Series Fusion (M1AFS1500) —
System Gates 1,500,000 1.5 million
Logic Cells 38,400 38400
Embedded Processor ARM Cortex-M1 —
Frequência máxima de clock 350 MHz —
Number of I/Os 119 —
Tensão de alimentação 1.5 V —
Technology CMOS, 130 nm —
Configuration Memory Flash-based (non-volatile) —
Encapsulamento / Caixa 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256) —
Ball Pitch 1.00 mm —
Estilo de montagem SMD/SMT —
Minimum Operating Temperature 0 C —
Maximum Operating Temperature +70 C —
Packaging Tray —
Speed Grade -1 -1 (standard)
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Integrated Analog Blocks Yes (configurable analog conditioning and conversion) —
Integrated Flash Memory Blocks Yes —
Clock Management Integrated clock generation and management circuitry Integrated CCC (clock conditioning circuits)
Family — Fusion (M1 series, mixed-signal FPGA)
Processor Core — ARM Cortex-M1 (soft core in fabric)
User I/O — 119
Flash Configuration Memory — 276480 bits
Core Supply Voltage — 1.5 V
Process Technology — 130 nm flash-based
Encapsulamento — 256-LBGA (FBGA), 17x17 mm, 1.0 mm ball pitch
Temperatura de operação — -40C to +85C (industrial, I suffix)
Configuration Type — Flash-based, instant-on, single chip
Security — 128-bit flash lock, AES decryption
Analog Features — Configurable analog blocks (mixed-signal)
Tipo de montagem — Surface Mount

Fichas técnicas e recursos

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