M1AFS1500-2FGG256 vs M1AFS1500-1FG256I Comparação

Comparação detalhada lado a lado de M1AFS1500-2FGG256 por Microchip Technology e M1AFS1500-1FG256I por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Microchip Technology
M1AFS1500-2FGG256 M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FGG256 ✓ Ativo
Microchip Technology
M1AFS1500-1FG256I M1AFS1500-1FG256I - Fusion FPGA 1.5M Gates 256-LBGA | Microchip

M1AFS1500-1FG256I - Fusion FPGA 1.5M Gates 256-LBGA | Microchip

M1AFS1500-1FG256I ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro M1AFS1500-2FGG256 M1AFS1500-1FG256I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $124,50 $205,00
Series M1AFS1500 (Fusion) —
System Gates 1,500,000 —
Logic Cells 38,400 —
Embedded Processor ARM Cortex-M1 —
Frequência máxima de clock 350 MHz —
Number of I/O 119 —
Tensão de alimentação de operação 1.5 V —
Flash Memory Bits (reported) 276480 —
Technology CMOS, 130nm class —
Speed Grade -2 -1 (standard)
Encapsulamento / Caixa 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256) —
Ball Pitch 1.00 mm —
Estilo de montagem SMD/SMT —
Faixa de temperatura de operação 0C to +70C —
Analog Blocks Configurable analog (Fusion mixed-signal architecture) —
Programming Type Flash-based (in-system programmable) —
Packaging Tray —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Total RAM Blocks [DATA_NEEDED: RAM block count] —
Logic Capacity — 1,500,000 system gates
User I/O — 119
Processor Core — ARM Cortex-M1 (M1 variant)
Memory Resource — 276480 bits
Configuration Technology — Flash-based, nonvolatile
Process Technology — 130 nm CMOS, 7-layer metal
Core Supply Voltage — 1.5 V
System Performance — up to 350 MHz
Encapsulamento — 256-LBGA (FG256)
Tipo de montagem — Surface Mount
Temperatura de operação — -40C to +85C (industrial grade, suffix I)
Power-Up Behavior — Live at Power-Up (LAPU)
Analog Functionality — Fusion configurable analog blocks
Clock Management — Integrated clock generation and management circuitry
Status RoHS — Non-Compliant (contains lead, per distributor data)
Lead-Free Status — Contains Lead

Fichas técnicas e recursos

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