M29W160ET70N3E vs M29W160EB70N3F Comparação

Comparação detalhada lado a lado de M29W160ET70N3E por Micron Technology e M29W160EB70N3F por Micron Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Micron Technology
M29W160ET70N3E M29W160ET70N3E - 16Mb 3V Parallel NOR Flash 70ns TSOP48 | Micron

M29W160ET70N3E - 16Mb 3V Parallel NOR Flash 70ns TSOP48 | Micron

M29W160ET70N3E ✓ Ativo
Micron Technology
M29W160EB70N3F M29W160EB70N3F - 16Mbit NOR Flash, 70ns, 48-TSOP | Micron

M29W160EB70N3F - 16Mbit NOR Flash, 70ns, 48-TSOP | Micron

M29W160EB70N3F ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro M29W160ET70N3E M29W160EB70N3F
Marca Micron Technology Micron Technology
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4,50 $1,01
Tipo de memória NOR Flash (Parallel) FLASH - NOR
Tamanho da memória 16 Mbit 16 Mbit (2M x8 / 1M x16)
Organização da memória 2M x 8 / 1M x 16 —
Access Time 70 ns 70 ns
Interface Parallel Parallel (Byte/Word-wide)
Tensão de alimentação 3 V / 3.3 V (nominal) —
Boot Block Location Top boot —
Encapsulamento 48-TSOP —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Automotive Qualification AEC-Q100 qualified —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Bus Width Selection BYTE# pin, x8 or x16 —
Sector Protection Hardware boot block protection —
Programming Type Automatic program and erase —
Packing Tray (RoHS-compliant package, standard packing) —
Status RoHS Compliant (E suffix) —
Endurance [DATA_NEEDED: program/erase cycles] —
Data Retention [DATA_NEEDED: data retention] —
Supply Voltage (VCC) — 2.7 V to 3.6 V
Programming Time — 10 us per byte/word (typical)
Boot Block Position — Bottom boot block
Bus Configuration — x8 / x16 selectable (BYTE# pin)
Encapsulamento / Caixa — 48-TSOP (0.724 in, 18.40 mm width)
Packaging — Tape & Reel
Qualification — Automotive, AEC-Q100
Erase Architecture — Block erase (boot block + main blocks)
Common Flash Interface — Yes (CFI compliant)
Reset Input — RESET# hardware reset pin
Nível MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Fichas técnicas e recursos

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