MC68332ACFC16 vs MC68332ACFC25 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC68332ACFC16 por NXP Semiconductors e MC68332ACFC25 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC68332ACFC16 MC68332ACFC16 - 32-Bit Modular MCU 16MHz ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332ACFC16 - 32-Bit Modular MCU 16MHz ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332ACFC16 Obsolete
NXP Semiconductors
MC68332ACFC25 MC68332ACFC25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332ACFC25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332ACFC25 Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MC68332ACFC16 MC68332ACFC25
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $9,95 $18,95
Core Architecture CPU32 (M68000 family) —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Address Bus Width 24-bit —
Frequência máxima de clock 16.78 MHz —
On-chip RAM 2 KB —
Program Memory Type ROMless (external memory interface) ROMless
Encapsulamento 132-PQFP (Bumpered QFP) 24.13 x 24.13 mm —
Number of I/O Lines 15 (dedicated) + multiplexed peripheral I/O —
Number of External Interrupts 7 —
Number of Serial I/Os 3 (QSM: 1 SCI + 1 SPI + 1 QSPI sub-module) —
Tensão de alimentação de operação 5 V —
Faixa de temperatura de operação -40 C to +85 C (industrial) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Peripheral Modules TPU, QSM, SIM, CTM4 —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Status RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core — CPU32 (32-bit)
Operating Frequency — 25 MHz
RAM Size — 2K x 8 (2 KB)
Number of I/O — 15
Encapsulamento / Caixa — 132-BQFP Bumpered (PQFP-132, 24.13x24.13 mm)
Oscillator Type — Internal
Supply Voltage Range — 4.5 V to 5.5 V (typical 5 V operation) [DATA_NEEDED: exact min/max]
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Packaging — Tray
Integrated Modules — CPU32 + SIM + TPU + QSM
Intermodule Bus — 16-bit IMB
External Data Bus — 16-bit
External Address Bus — 24-bit

Fichas técnicas e recursos

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