MC68332ACFC16 vs MC68332ACFC25 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC68332ACFC16 par NXP Semiconductors et MC68332ACFC25 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC68332ACFC16 MC68332ACFC16 - 32-Bit Modular MCU 16MHz ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332ACFC16 - 32-Bit Modular MCU 16MHz ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332ACFC16 Obsolete
NXP Semiconductors
MC68332ACFC25 MC68332ACFC25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332ACFC25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332ACFC25 Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MC68332ACFC16 MC68332ACFC25
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,95 $18,95
Core Architecture CPU32 (M68000 family) —
Largeur du bus de données 32-bit —
Address Bus Width 24-bit —
Fréquence d'horloge maximale 16.78 MHz —
On-chip RAM 2 KB —
Program Memory Type ROMless (external memory interface) ROMless
Boîtier 132-PQFP (Bumpered QFP) 24.13 x 24.13 mm —
Number of I/O Lines 15 (dedicated) + multiplexed peripheral I/O —
Number of External Interrupts 7 —
Number of Serial I/Os 3 (QSM: 1 SCI + 1 SPI + 1 QSPI sub-module) —
Tension d'alimentation de fonctionnement 5 V —
Plage de température de fonctionnement -40 C to +85 C (industrial) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Peripheral Modules TPU, QSM, SIM, CTM4 —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Statut RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core — CPU32 (32-bit)
Operating Frequency — 25 MHz
RAM Size — 2K x 8 (2 KB)
Number of I/O — 15
Boîtier / Format — 132-BQFP Bumpered (PQFP-132, 24.13x24.13 mm)
Oscillator Type — Internal
Supply Voltage Range — 4.5 V to 5.5 V (typical 5 V operation) [DATA_NEEDED: exact min/max]
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Packaging — Tray
Integrated Modules — CPU32 + SIM + TPU + QSM
Intermodule Bus — 16-bit IMB
External Data Bus — 16-bit
External Address Bus — 24-bit

Fiches techniques et ressources

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