MC68LK332ACAG16 vs MC68332AMEH16 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MC68LK332ACAG16 por NXP Semiconductors e MC68332AMEH16 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MC68LK332ACAG16 - 32-Bit CPU32 MCU 16.78MHz | NXP | Industrial Control
MC68LK332ACAG16 ✗ Fim de vidaNXP Semiconductors
MC68332AMEH16 - 16MHz 32-Bit ROMless MCU | NXP | Industrial
MC68332AMEH16 ✗ Fim de vidaComparação de especificações
| Parâmetro | MC68LK332ACAG16 | MC68332AMEH16 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Fim de vida | Fim de vida |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $19,75 | $15,45 |
| Core Processor | CPU32 (M683xx) | — |
| Core Size | 32-Bit | — |
| Max Clock Frequency | 16.78 MHz | — |
| Program Memory Type | ROMless (external memory) | — |
| RAM Size | 2 KB | — |
| Peripherals | TPU, QSM (QSPI + SCI), SIM | — |
| Tensão de alimentação | 5 V | — |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] | — |
| Encapsulamento | 144-LQFP (20x20 mm) | 132-pin PQFP |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface mount |
| Connectivity | QSPI, SCI (UART) | — |
| Bus Architecture | Intermodule Bus (IMB) | Intermodule bus |
| External Bus Interface | External data/address bus for ROMless operation | — |
| Qualification | AEC-Q100 (per distributor listing) | — |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Status do ciclo de vida | End of Life (per NXP product page) | — |
| Programmability | Not verified / Programmable (external code) | — |
| Product Type | — | 32-bit microcontroller |
| Processor Core | — | CPU32 |
| Operating Frequency | — | 16 MHz |
| Program Memory | — | ROMless |
| Internal RAM | — | 2 KB |
| Architecture | — | MC683xx ColdFire family |
| Peripheral Modules | — | TPU and QSM |
| System Module | — | SIM |
| Package Code | — | BQFP |
| Package Body Size | — | 24.13 mm x 24.13 mm |
| Terminal Form | — | Gull wing |
| Temperature Grade | — | Automotive |
| Core Count | — | 1 |
| Faixa de tensão de entrada | — | [DATA_NEEDED: input voltage range] |
| Faixa de temperatura de operação | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| External Memory Interfaces | — | [DATA_NEEDED: external memory interfaces] |
| REACH Status | — | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| AEC-Q100 Status | — | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] |