MC9S08AC8MFGE vs MC9S08GT60ACFBE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08AC8MFGE por NXP Semiconductors e MC9S08GT60ACFBE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08GT60ACFBE MC9S08GT60ACFBE - 8-Bit 40MHz 60KB Flash S08 MCU | NXP

MC9S08GT60ACFBE - 8-Bit 40MHz 60KB Flash S08 MCU | NXP

MC9S08GT60ACFBE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08AC8MFGE MC9S08GT60ACFBE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4,95 $9,85
Core HCS08 (S08) 8-bit CPU —
CPU Clock Speed 40 MHz —
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Program Flash Memory 8 KB (8K x 8) —
RAM 512 B 4 KB
Tensão de alimentação 2.7 V to 5.5 V 1.8 V to 3.6 V
I/O Pins 38 34
Encapsulamento 44-LQFP (10x10 mm) 44-QFP (10x10 mm)
Tipo de montagem Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Package Code LQFP —
Peripherals ADC, TPM, SCI, SPI, I2C —
ADC 10-bit, multi-channel 8-channel, 10-bit
Faixa de temperatura de operação -40C to +125C —
Status RoHS Compliant Compliant
Nível MSL 3 —
ROM Type Flash —
Core Architecture — HCS08 (enhanced S08)
CPU Bit Width — 8-bit
Maximum CPU Frequency — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory (Flash) — 60 KB (60K x 8)
Communication Interfaces — 1x SCI, 1x SPI, 1x I2C
Timers — Multiple TPM channels [DATA_NEEDED: exact channel count]
Temperatura de operação — -40 C to +85 C (industrial)
Instruction Set — CISC, HC08 with BGND
Interrupt Sources — Up to 32
Pull-ups — Software-selectable on ports

Fichas técnicas e recursos

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