MC9S08AW60MPUE557 vs MC9S08AW16MPUE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08AW60MPUE557 por NXP Semiconductors e MC9S08AW16MPUE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08AW60MPUE557 MC9S08AW60MPUE557 - 8-bit HCS08 MCU 60KB Flash 40MHz LQFP-64

MC9S08AW60MPUE557 - 8-bit HCS08 MCU 60KB Flash 40MHz LQFP-64

MC9S08AW60MPUE557 ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S08AW16MPUE MC9S08AW16MPUE - 8-bit HCS08 MCU, 16KB Flash, 64-LQFP | NXP

MC9S08AW16MPUE - 8-bit HCS08 MCU, 16KB Flash, 64-LQFP | NXP

MC9S08AW16MPUE ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08AW60MPUE557 MC9S08AW16MPUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,10 $4,35
Core Architecture HCS08 (enhanced S08) —
Largura do barramento de dados 8-bit 8 bit
CPU Clock Speed 40 MHz —
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM 4 KB —
Tensão de alimentação de operação 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
I/O Pins 38 (per digchip datasheet); 64 programmable I/O lines per microchipusa —
Encapsulamento 64-LQFP (10x10 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
ADC [DATA_NEEDED: number of channels and resolution] —
PWM Channels [DATA_NEEDED: PWM channel count] —
Serial Interfaces SCI, SPI, I2C (per NXP family description) —
Debug Interface Single-wire Background Debug Mode (BDM) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] Yes
Core — HCS08 (enhanced S08)
Program Memory Size — 16 KB Flash
RAM Size — 1 KB
Frequência máxima de clock — 40 MHz
ADC Resolution — 10 bit
Number of I/Os — 54 I/O
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +125 C (Automotive Grade 1)
Estilo de montagem — SMD/SMT
Encapsulamento / Caixa — 64-LQFP (10x10 mm, gull-wing)
Package Code (per JEDEC) — LFQFP
Series — MC9S08AW16 (S08AW family)
Communication Interfaces — SCI, SPI, I2C
Timers — TPM, MTIM, RTI
Watchdog — Yes (COP)
Low Voltage Detect (LVD) — Yes

Fichas técnicas e recursos

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