MC9S08DV16CLC vs MC9S08DV32CLC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08DV16CLC por NXP Semiconductors e MC9S08DV32CLC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08DV16CLC MC9S08DV16CLC - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU w/ CAN | NXP | LQFP-32

MC9S08DV16CLC - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU w/ CAN | NXP | LQFP-32

MC9S08DV16CLC ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S08DV32CLC MC9S08DV32CLC - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, 40MHz, 32-LQFP | NXP

MC9S08DV32CLC - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, 40MHz, 32-LQFP | NXP

MC9S08DV32CLC ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08DV16CLC MC9S08DV32CLC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4,32 $4,65
Core S08 (8-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Program Memory (Flash) 16 KB (16K x 8) —
RAM 1 KB —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V [DATA_NEEDED: Vdd min/max]
I/O Pins 25 —
ADC 10-channel, 12-bit —
CAN Controller 1 x CAN 2.0 —
Serial Interfaces I2C, LINbus (SCI), SCI, SPI —
PWM Channels Yes (integrated PWM module) —
Timers Multiple (incl. RTC) —
Watchdog Timer (WDT) Yes —
Low-Voltage Detect (LVD) Yes —
Power-On Reset (POR) Yes —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Encapsulamento 32-LQFP (7x7 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial) —
Status RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — S08 (HCS08) - 8-bit
Program Memory (FLASH) — 32 KB (32K x 8)
RAM Size — 2 KB
Number of I/O Pins — 25
Package Pin Count — 32
Terminal Form — GULL WING
Package Code — LQFP
Package Shape — SQUARE
Temperature Grade — INDUSTRIAL (-40C to +85C)
Oscillator Type — External
Packaging — Tray

Fichas técnicas e recursos

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