MC9S08DV16CLC vs MC9S08DV32CLC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S08DV16CLC von NXP Semiconductors und MC9S08DV32CLC von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S08DV16CLC MC9S08DV16CLC - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU w/ CAN | NXP | LQFP-32

MC9S08DV16CLC - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU w/ CAN | NXP | LQFP-32

MC9S08DV16CLC ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MC9S08DV32CLC MC9S08DV32CLC - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, 40MHz, 32-LQFP | NXP

MC9S08DV32CLC - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, 40MHz, 32-LQFP | NXP

MC9S08DV32CLC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S08DV16CLC MC9S08DV32CLC
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4,32 $4,65
Core S08 (8-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Program Memory (Flash) 16 KB (16K x 8) —
RAM 1 KB —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V [DATA_NEEDED: Vdd min/max]
I/O Pins 25 —
ADC 10-channel, 12-bit —
CAN Controller 1 x CAN 2.0 —
Serial Interfaces I2C, LINbus (SCI), SCI, SPI —
PWM Channels Yes (integrated PWM module) —
Timers Multiple (incl. RTC) —
Watchdog Timer (WDT) Yes —
Low-Voltage Detect (LVD) Yes —
Power-On Reset (POR) Yes —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Gehäuse 32-LQFP (7x7 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +85C (industrial) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Core Architecture — S08 (HCS08) - 8-bit
Program Memory (FLASH) — 32 KB (32K x 8)
RAM Size — 2 KB
Number of I/O Pins — 25
Package Pin Count — 32
Terminal Form — GULL WING
Package Code — LQFP
Package Shape — SQUARE
Temperature Grade — INDUSTRIAL (-40C to +85C)
Oscillator Type — External
Packaging — Tray

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