MC9S08SH4CTJ vs MC9S08SH32CTJ Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MC9S08SH4CTJ por NXP Semiconductors e MC9S08SH32CTJ por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | MC9S08SH4CTJ | MC9S08SH32CTJ |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | NRND | Fim de vida |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1,85 | $1,52 |
| Core Architecture | HCS08 (enhanced 8-bit) | — |
| CPU Bit Width | 8-bit | — |
| Maximum Bus Frequency | 40 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 4 KB (4K x 8) | — |
| RAM | 256 B | — |
| Operating Voltage | 2.7 V to 5.5 V | — |
| ADC | 12-channel, 10-bit, 2.5 us conversion, auto-compare, internal temperature sensor | — |
| Timers | MTIM, RTI, TPM (PWM) | MTIM (modulo timer) |
| Communication Interfaces | SCI/UART, SPI, I2C | — |
| Analog Comparator | Yes (integrated) | — |
| Encapsulamento | 20-pin TSSOP | 20-TSSOP |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de operação | -40 C to +85 C (industrial, TJ suffix implied) | — |
| Low-Power Modes | STOP, WAIT with fast wake-up | — |
| Debug Interface | Single-wire BDM (background debug mode) | Single-wire background debug (BKGD) |
| Instruction Set | HC08 with BGND extension | — |
| Interrupt Sources | Up to 32 | — |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Core Processor | — | HCS08 (S08) |
| Core Size | — | 8-Bit |
| Frequência máxima de clock | — | 40 MHz |
| Flash Memory | — | 32 KB (32K x 8) |
| RAM Size | — | 1 KB |
| Tensão de alimentação | — | 3.3 V / 5 V |
| Number of I/O | — | up to 16 GPIO |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| ADC Channels | — | 12-channel |
| Interrupt/Reset Sources | — | up to 32 |
| On-Chip Debug Module | — | ICE with 2 comparators, 9 trigger modes, 8-deep FIFO |
| Qualification | — | AEC-Q100 |
| Packaging | — | Tube |
| Status do ciclo de vida | — | End of Life (per NXP product page) |