MC9S12D64CFUE vs MC9S12B64MFUE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12D64CFUE por NXP Semiconductors e MC9S12B64MFUE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12D64CFUE MC9S12D64CFUE - HCS12 16-bit MCU, 64KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12D64CFUE - HCS12 16-bit MCU, 64KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12D64CFUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12B64MFUE MC9S12B64MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12B64MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12B64MFUE ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12D64CFUE MC9S12B64MFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $16,20 $9,10
Core HCS12 (16-bit CISC) HCS12 (CISC)
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 64 KB (64K x 8) —
RAM 4 KB —
EEPROM 1 KB —
Number of I/O 59 —
ADC 8-channel, 10-bit —
Tensão de alimentação 2.5 V / 5 V 5 V
Encapsulamento 80-QFP (14 x 14 mm) 80-QFP (14 x 14 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Communication Peripherals 2x SCI (UART), SPI, I2C, MSCAN (CAN 2.0A/B) —
Timers ECT, TIM, PWM, PIT [DATA_NEEDED: timer module count]
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] RoHS non-compliant (Pb-free process, SnPb or matte tin finish per datasheet packaging code)
Packaging Tray —
Series — HCS12
Largura do barramento de dados — 16-bit
Frequência máxima de clock — 25 MHz
Program Memory Size (Flash) — 64 KB (64K x 8)
RAM Size — 2 KB
Contagem de pinos — 80
Communication Interfaces — CAN, SCI (UART), SPI
A/D Channels — [DATA_NEEDED: A/D channel count]
A/D Resolution — [DATA_NEEDED: A/D resolution]
PWM Channels — [DATA_NEEDED: PWM channel count]
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Lead-Free / Lead Content — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fichas técnicas e recursos

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