MC9S12D64MPVE vs MC9S12DT256CPVE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12D64MPVE por NXP Semiconductors e MC9S12DT256CPVE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256CPVE MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112

MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112

MC9S12DT256CPVE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12D64MPVE MC9S12DT256CPVE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $9,84 $20,85
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Program Memory Type Flash —
Program Memory Size 64 KB (64K x 8) 256 KB (256K x 8) Flash
RAM Size 4 KB 12 KB
Number of I/O 91 —
Encapsulamento / Caixa 112-LQFP (20 x 20 mm) —
Oscillator Type Internal —
Tensão de alimentação de operação 2.5 V / 5 V —
ADC Two 8-channel, 10-bit 2x 8-channel, 10-bit
PWM Channels 8 8 channels
Timers 8-channel IC/OC enhanced capture timer 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Serial Interfaces 2x SCI (asynchronous) —
I2C (Inter-IC Bus) Yes —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer]
Core Processor — HCS12 (CPU12 CISC)
Core Size — 16-bit
Frequência máxima de clock — 25 MHz
EEPROM Size — 4 KB
Largura do barramento de dados — 16-bit
Tensão de alimentação — 2.35 V to 2.75 V (core), 5 V I/O tolerant typical
Number of I/O Pins — 91
Connectivity — CAN, I2C, SCI (UART), SPI
Encapsulamento — 112-pin LQFP (20x20 mm)
Temperatura de operação — -40C to +85C (industrial, per 'P' suffix family)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Watchdog — COP (Computer Operating Properly) watchdog

Fichas técnicas e recursos

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