MC9S12D64MPVE vs MC9S12DT256CPVE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12D64MPVE von NXP Semiconductors und MC9S12DT256CPVE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256CPVE MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112

MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112

MC9S12DT256CPVE Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12D64MPVE MC9S12DT256CPVE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $9,84 $20,85
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Program Memory Type Flash —
Program Memory Size 64 KB (64K x 8) 256 KB (256K x 8) Flash
RAM Size 4 KB 12 KB
Number of I/O 91 —
Gehäuse / Bauform 112-LQFP (20 x 20 mm) —
Oscillator Type Internal —
Betriebsversorgungsspannung 2.5 V / 5 V —
ADC Two 8-channel, 10-bit 2x 8-channel, 10-bit
PWM Channels 8 8 channels
Timers 8-channel IC/OC enhanced capture timer 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Serial Interfaces 2x SCI (asynchronous) —
I2C (Inter-IC Bus) Yes —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer]
Core Processor — HCS12 (CPU12 CISC)
Core Size — 16-bit
Maximale Taktfrequenz — 25 MHz
EEPROM Size — 4 KB
Datenbusbreite — 16-bit
Versorgungsspannung — 2.35 V to 2.75 V (core), 5 V I/O tolerant typical
Number of I/O Pins — 91
Connectivity — CAN, I2C, SCI (UART), SPI
Gehäuse — 112-pin LQFP (20x20 mm)
Betriebstemperatur — -40C to +85C (industrial, per 'P' suffix family)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Watchdog — COP (Computer Operating Properly) watchdog

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