MMA6263QR2 vs MMA6262QR2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MMA6263QR2 por NXP Semiconductors e MMA6262QR2 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MMA6263QR2 MMA6263QR2 - ±1.5g Dual-Axis Analog Accelerometer | NXP / Freescale

MMA6263QR2 - ±1.5g Dual-Axis Analog Accelerometer | NXP / Freescale

MMA6263QR2 ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MMA6262QR2 MMA6262QR2 - ±1.5g X/Y Dual-Axis Accelerometer | NXP

MMA6262QR2 - ±1.5g X/Y Dual-Axis Accelerometer | NXP

MMA6262QR2 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MMA6263QR2 MMA6262QR2
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Motion Sensors Motion Sensors
Status do ciclo de vida Última compra Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,45 $5,20
Tipo de sensor Accelerometer, Dual Axis (X, Y) Accelerometer, Dual-Axis (X, Y)
Acceleration Range ±1.5 g (g-select to ±6 g) ±1.5 g
Sensitivity 740 mV/g to 860 mV/g (typ. 800 mV/g at 3.3 V) 740 mV/g to 860 mV/g (at 3.3 V)
Tensão de alimentação 3.3 V nominal (range per datasheet) —
Tipo de saída Analog, ratiometric voltage Analog, Ratiometric
Bandwidth 900 Hz sensor bandwidth —
Low-Pass Filter 1-pole on-chip, ~400 Hz cutoff —
Zero-g Output (Typ) 1.65 V (mid-supply) —
Temperature Compensation On-chip factory trimmed On-chip, factory-set
Self-Test Logic-level input on each axis —
Encapsulamento 16-QFN-EP (6x6 mm) with exposed pad —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Lead Status Contains Lead (legacy package) —
Status RoHS RoHS Compliant RoHS3 Compliant
Operating Principle Capacitive micromachined (MEMS) —
Supply Voltage (VDD) — 3.15 V to 5.25 V (per MMA6801KW comp doc)
Bandwidth (Low-Pass Filter) — 150 Hz (1-pole factory-set)
Zero-g Offset — Factory calibrated, no external trim required
Temperatura de operação — -40 °C to +105 °C [DATA_NEEDED: confirm upper limit from full NXP datasheet]
Encapsulamento / Caixa — 16-QFN-EP (6x6 mm)
Supplier Device Package — 16-QFN-EP (6x6)
Lead Free Status — Contains Lead (per digchip snippet)
Sense Technology — Capacitive Micromachined (MEMS)

Fichas técnicas e recursos

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