MPC8250AZQIHBC vs MPC8250ACZQIHBC Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC8250AZQIHBC por NXP Semiconductors e MPC8250ACZQIHBC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC8250ACZQIHBC - PowerQUICC II MPU 200MHz 516-PBGA | NXP
MPC8250ACZQIHBC ObsoleteComparação de especificações
| Parâmetro | MPC8250AZQIHBC | MPC8250ACZQIHBC |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | Obsolete |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $47,80 | $99,50 |
| Core Architecture | PowerPC G2 (MPC82xx / PowerQUICC II) | PowerPC 603e, 32-Bit RISC |
| Number of Cores | 1 | 1 (CPU) + 1 CPM |
| Largura do barramento de dados | 32-bit | 64-Bit |
| Frequência máxima de clock | 200 MHz | — |
| Process Technology | 0.25 um CMOS | 0.25 um CMOS |
| Tensão de alimentação | 3.3 V | — |
| Package Type | 516-Pin TEPBGA | TEPBGA / Plastic BGA |
| Package Dimensions | 27 mm x 27 mm | 27 x 27 mm |
| External Bus Width | 64-bit | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial | — |
| Integrated Peripherals | CPM (FCC/MCC/SCC), 10/100 Ethernet MAC | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | 3 (168 hours) |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Series | — | PowerQUICC II |
| Core Processor | — | PowerPC G2 |
| Clock Speed | — | 200 MHz |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.8 V |
| Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V |
| Temperatura de operação | — | -40C to +105C (industrial) |
| Contagem de pinos | — | 516 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Instruction Cache | — | 32 KB |
| Data Cache | — | 32 KB |
| Integrated Peripheral | — | PCI bridge, CPM (communications processor module) |
| Lead Free | — | Yes (per datasheet package code) |