MPC8260AZUPJDB vs XPC8260CVVIFBC Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC8260AZUPJDB por NXP Semiconductors e XPC8260CVVIFBC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP
MPC8260AZUPJDB ⚠ Última compraNXP Semiconductors
XPC8260CVVIFBC - 200MHz PowerQUICC II G2 MPU | NXP | Network/Telecom
XPC8260CVVIFBC ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | MPC8260AZUPJDB | XPC8260CVVIFBC |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $165,00 | $219,50 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC II (MPC8260A HiP4) | PowerQUICC II (PQ II HIP 3) |
| Core | PowerPC G2, single core | — |
| Largura do barramento de dados | 32-bit | — |
| Frequência máxima de clock | 300 MHz | — |
| L1 Instruction Cache | 32 KB | — |
| L1 Data Cache | 32 KB | — |
| Core Supply Voltage | 1.9 V to 2.2 V | 2.5 V |
| I/O Supply Voltage | 3.3 V | — |
| Process Technology | 0.25 micrometer CMOS (HiP4) | — |
| Encapsulamento | 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Communications Processor Module (CPM) | Integrated (FCC, SCC, SMC) | Integrated (per PowerQUICC II architecture) |
| External Bus | 60x bus, 64-bit data | — |
| Status RoHS | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| Packaging | Tray | Tray |
| Lifecycle | End-of-Life / Last Time Buy (per NXP PCN) | — |
| Processor Type | — | PowerPC G2 Microprocessor IC MPC82xx (PowerQUICC II) |
| Core Architecture | — | PowerPC G2, 1 Core, 32-Bit |
| CPU Clock Speed | — | 200 MHz |
| Encapsulamento / Caixa | — | 480-LBGA (TBGA), 37.5 x 37.5 mm |
| Terminal Form | — | Ball |
| Number of Terminals | — | 480 |
| Package Body Material | — | Plastic / Epoxy |
| Manufacturer Lifecycle Source | — | NXP Semiconductors (Freescale/Motorola legacy) |
| Lead Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |