MPC8271CZQMIBA vs MPC8271ZQMIBA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8271CZQMIBA por NXP Semiconductors e MPC8271ZQMIBA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8271CZQMIBA MPC8271CZQMIBA - PowerQUICC II MPC82xx 266MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC8271CZQMIBA - PowerQUICC II MPC82xx 266MHz 32-Bit MPU | NXP

MPC8271CZQMIBA Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8271ZQMIBA MPC8271ZQMIBA - PowerQUICC II MPU, 266MHz, 516-PBGA | NXP

MPC8271ZQMIBA - PowerQUICC II MPU, 266MHz, 516-PBGA | NXP

MPC8271ZQMIBA ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8271CZQMIBA MPC8271ZQMIBA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $56,40 $12,85
Core Architecture PowerPC G2_LE (MPC82xx family) 32-bit Power Architecture (PowerPC)
Number of Cores 1 —
Largura do barramento de dados 32-Bit —
Frequência máxima de clock 266 MHz 266 MHz
Tensão de alimentação de operação [DATA_NEEDED: Vdd core/I/O nominal] —
Faixa de temperatura de operação -40C to +105C (industrial extended) —
Instruction Cache 16 Kbyte —
Data Cache 16 Kbyte —
Encapsulamento / Caixa 516-PBGA (27x27 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount —
PCI Interface 32-bit PCI 2.2 compliant 32-bit PCI 2.3
Local Bus 32-bit (up to 66 MHz) —
Communications Processor Module Yes (CPM with FCC, MCC, SCC, SMC) —
Serial Interfaces Fast Ethernet MAC, ATM, HDLC, TDM/UART —
Memory Controller SDRAM, ROM/Flash, glueless up to 16 chip selects —
Status RoHS [DATA_NEEDED] Non-Compliant (Pb-bearing PBGA)
Nível MSL [DATA_NEEDED] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Processor Type — MPC82xx PowerQUICC II, PowerPC G2_LE
Core Count — 1 (plus CPM RISC engine)
Core Voltage — 1.5 V
I/O Voltage — 3.3 V
L1 Instruction Cache — 16 KB
L1 Data Cache — 16 KB
External Memory Bus — 32-bit 60x bus
Encapsulamento — 516-BBGA (TEBGA2), 27x27 mm
Process Technology — 0.13 um HiP7 CMOS
Ethernet MACs — 2 x 10/100 Mbit/s
Serial Communication Controllers — 2 (Fast / H.110-style SCC)
USB / I2C / SPI — USB 1.1, I2C, SPI
Lead Free Status — Contains Lead (SnPb ball variant)
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: Operating Temperature grade]

Fichas técnicas e recursos

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