MPC8271ZQMIBA vs MPC8271ZQMIBA557 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8271ZQMIBA por NXP Semiconductors e MPC8271ZQMIBA557 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8271ZQMIBA MPC8271ZQMIBA - PowerQUICC II MPU, 266MHz, 516-PBGA | NXP

MPC8271ZQMIBA - PowerQUICC II MPU, 266MHz, 516-PBGA | NXP

MPC8271ZQMIBA ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MPC8271ZQMIBA557 MPC8271ZQMIBA557 - PowerQUICC II 32-Bit MPU, 266MHz | NXP | 516-PBGA

MPC8271ZQMIBA557 - PowerQUICC II 32-Bit MPU, 266MHz | NXP | 516-PBGA

MPC8271ZQMIBA557 Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8271ZQMIBA MPC8271ZQMIBA557
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Obsolete
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Processor Type MPC82xx PowerQUICC II, PowerPC G2_LE —
Core Architecture 32-bit Power Architecture (PowerPC) PowerPC G2_LE
Core Count 1 (plus CPM RISC engine) —
Frequência máxima de clock 266 MHz —
Core Voltage 1.5 V —
I/O Voltage 3.3 V 3.3 V
L1 Instruction Cache 16 KB —
L1 Data Cache 16 KB —
External Memory Bus 32-bit 60x bus —
Encapsulamento 516-BBGA (TEBGA2), 27x27 mm —
Process Technology 0.13 um HiP7 CMOS 0.13 um HiP7 CMOS
Ethernet MACs 2 x 10/100 Mbit/s —
Serial Communication Controllers 2 (Fast / H.110-style SCC) —
PCI Interface 32-bit PCI 2.3 —
USB / I2C / SPI USB 1.1, I2C, SPI —
Lead Free Status Contains Lead (SnPb ball variant) Contains Lead
Status RoHS Non-Compliant (Pb-bearing PBGA) [DATA_NEEDED: RoHS status of MPC8271ZQMIBA557]
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: Operating Temperature grade] -40C to +85C (industrial)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Part Family — PowerQUICC II (MPC82xx)
Largura do barramento de dados — 32-bit
Maximum Core Clock — 266 MHz
Core Voltage (Vdd) — 1.5 V
Encapsulamento / Caixa — 516-BBGA (27 x 27 mm)
Packaging — Tray
On-chip Peripherals — CPM (Communications Processor Module), 10/100 Ethernet MAC x2, FCC x3, PCI, UTOPIA, I2C, SPI, UART
External Memory Support — SDR/DDR SDRAM via 60x bus (up to 1 GB)
JTAG / Debug — JTAG (IEEE 1149.1)

Fichas técnicas e recursos

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