MPC855TZQ50D4 vs MPC860DEZQ50D4 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC855TZQ50D4 por NXP Semiconductors e MPC860DEZQ50D4 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | MPC855TZQ50D4 | MPC860DEZQ50D4 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $19,50 | $24,95 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale, Motorola) | — |
| Series | PowerQUICC MPC8xx | — |
| Core Architecture | 32-bit Power Architecture | Power Architecture (embedded) |
| Core Frequency | 50 MHz | 50 MHz |
| Number of Cores | 1 | — |
| Communications Processor Module (CPM) | Yes (RISC-based offload engine) | — |
| Ethernet Support | 10/100 Mbps Fast Ethernet MAC | — |
| ATM Support | Yes (ATM SAR) | — |
| HDLC/SDLC Support | Yes | — |
| PCMCIA Interface | Yes | Yes |
| Instruction Cache | 4 KB | — |
| Data Cache | 4 KB | — |
| MMU | Yes | — |
| Encapsulamento | 357-ball PBGA (25 x 25 mm) | 357-Ball PBGA (25x25 mm) |
| Temperatura de operação | 0C to +95C | 0 C to +95 C |
| Process Technology | 0.32 um CMOS (per FindIC reference data) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Contains Lead (legacy BGA) |
| Tensão de alimentação | [DATA_NEEDED: core/IO voltage values] | — |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC, 32-bit |
| Communications Processor Module | — | CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC |
| Ethernet MAC | — | 10/100 Mbps integrated |
| HDLC/SDLC Channels | — | Yes (multi-channel) |
| Supply Voltage (I/O) | — | 3.3 V |
| Lead-Free Status | — | Contains Lead |
| Packaging | — | Tray |
| Sub-Brand Heritage | — | Freescale / NXP PowerQUICC |