MPC870ZT133 vs MPC875CVR133 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC870ZT133 por NXP Semiconductors e MPC875CVR133 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC870ZT133 MPC870ZT133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870ZT133 - PowerQUICC 133MHz 32-Bit MPU | NXP | 256-BGA

MPC870ZT133 Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MPC870ZT133 MPC875CVR133
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $28,75 $43,75
Manufacturer NXP USA Inc. (formerly Freescale) NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Product Family PowerQUICC MPC8xx —
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit —
Core Architecture Power Architecture (G2_LE) —
Core Frequency 133 MHz —
Number of Cores 1 1
External Data Bus Width 32-bit —
Tensão de alimentação 3.3 V I/O, 1.8 V core —
Temperatura de operação 0C to +95C (commercial) -40C to +100C
Encapsulamento / Caixa 256-PBGA (23 x 23 mm) —
Terminal Form BALL —
Number of Terminals 256 —
Package Code HBGA —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Lead Free Status Contains Lead —
Status RoHS Non-Compliant (legacy part) [DATA_NEEDED: rohs status]
Packaging Tray —
Product Category — Microprocessors (MPU)
Processor Series — MPC8xx / PowerQUICC
Core — MPC8xx (Power Architecture Technology)
Largura do barramento de dados — 32-bit
Frequência máxima de clock — 133 MHz
Performance — 176 MIPS
Core Supply Voltage — 1.8 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Encapsulamento — 256-PBGA (23 mm x 23 mm, 1.27 mm pitch)
On-chip Communication Processor Module (CPM) — Yes (FCC/SCC/SMC/USB/FEC/ATM)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação