MPX2010D vs MPXM2010GS Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPX2010D por STMicroelectronics e MPXM2010GS por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPXM2010GS MPXM2010GS - 10kPa Vented Gauge Pressure Sensor | NXP/STMicro

MPXM2010GS - 10kPa Vented Gauge Pressure Sensor | NXP/STMicro

MPXM2010GS ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MPX2010D MPXM2010GS
Marca STMicroelectronics NXP Semiconductors
Categoria Pressure Sensors Pressure Sensors
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $9,10 $5,62
Pressure Type Differential (Port 1 vs Port 2) Vented Gauge
Operating Pressure Range 0 kPa to 10 kPa (0 PSI to 1.45 PSI) 0 kPa to 10 kPa (0 to 1.45 PSI)
Maximum Overpressure [DATA_NEEDED: maximum overpressure rating] —
Tipo de saída Analog Wheatstone Bridge (mV) Wheatstone Bridge (analog, differential mV)
Output Voltage Span 0 mV to 25 mV at 10V excitation 0 mV to 25 mV at 10 V excitation
Sensitivity 2.5 mV/kPa (nominal, at 10V excitation) 2.5 mV/kPa (nominal at 10 V)
Excitation Voltage 10 V (typical), 16 V (maximum) 10 V (max 16 V per NXP datasheet)
Linearity 0.1% of full-scale (typical) [DATA_NEEDED: linearity %]
Faixa de temperatura de operação 0 C to +85 C —
Storage Temperature Range [DATA_NEEDED: storage temperature range] —
Encapsulamento / Caixa 4-SIP Module (Case 344-15) —
Tipo de montagem Through-Hole Surface Mount
Número de pinos 4 —
On-Chip Temperature Compensation Yes (laser trimmed) —
Bridge Configuration 4-arm piezoresistive Wheatstone —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status from ST datasheet] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Sensor Family MPX2010 / MPXV2010G / MPXM2010 —
Diaphragm Type Single monolithic silicon —
Maximum Overload Pressure — [DATA_NEEDED: max overload pressure]
Corrente de alimentação — 6 mA (typical at 10 V excitation)
Temperatura de operação — -40 °C to +125 °C
Storage Temperature — [DATA_NEEDED: storage temperature]
Temperature Compensation — On-chip (laser-trimmed thin-film)
Port Configuration — Top port, male 0.12" (2.97 mm) tube
Encapsulamento — 5-SMD Module, top port
Packing — Reel-Reel 13" Q2 NDP
Min Package Quantity — 400
Min Order Quantity — 400

Fichas técnicas e recursos

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