MPX5050DP vs MPXV5050GP Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPX5050DP por NXP Semiconductors e MPXV5050GP por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | MPX5050DP | MPXV5050GP |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Pressure Sensors | Pressure Sensors |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $8,65 | $10,66 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Tipo de sensor | Differential Pressure Sensor | Vented Gauge Pressure Sensor |
| Operating Principle | Piezoresistive (MEMS silicon) | — |
| Pressure Range | 0 kPa to 50 kPa (0 PSI to 7.25 PSI) | 0 kPa to 50 kPa (0 PSI to 7.25 PSI) |
| Pressure Port Type | Differential, dual tube port (Male, 0.19" / 4.93 mm Tube) | — |
| Tipo de saída | Analog ratiometric voltage | Analog, ratiometric |
| Faixa de tensão de saída | 0.2 V to 4.7 V | — |
| Full-Scale Span | 4.5 V typical | 4.5 V typical |
| Tensão de alimentação | 5.0 V nominal (4.75 V to 5.25 V) | 4.75 V to 5.25 V (5 V typical) |
| Sensitivity | 90 mV/kPa typical | — |
| Accuracy | [DATA_NEEDED: full temperature accuracy band] | — |
| Response Time | 1 ms typical | — |
| Overpressure Rating | 200 kPa | — |
| Temperatura de operação | -40C to +125C | 0C to +85C |
| Encapsulamento | 6-SIP Module (SOT1693-1 / Case 1351-01) | 8-SMD, Gull Wing, Side Port (SO SOT1693-1) |
| Tipo de montagem | Through-Hole (with dual pressure ports) | Surface Mount |
| Corrente de alimentação | [DATA_NEEDED: quiescent supply current] | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Tensão de saída | — | 0.2 V to 4.7 V (at 5 V supply) |
| Storage Temperature | — | [DATA_NEEDED: storage temperature range] |
| Port Style | — | Male - 0.13 in (3.17 mm) vertical side tube |
| Body Size | — | 12.06 mm x 12.06 mm x 3.38 mm |
| Lead Pitch | — | 2.54 mm |
| Signal Conditioning | — | On-chip bipolar op-amp, thin-film temp compensation |
| Min Package Quantity | — | 25 (NXP tray) |
| Min Order Quantity | — | 250 (NXP budgetary) |