MPX5100AP vs MPX4115AP Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPX5100AP por NXP Semiconductors e MPX4115AP por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | MPX5100AP | MPX4115AP |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Pressure Sensors | Pressure Sensors |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $12,03 | $12,03 |
| Pressure Type | Absolute | Absolute |
| Operating Pressure Range | 15 kPa to 115 kPa (2.18 PSI to 16.68 PSI) | 15 kPa to 115 kPa (2.18 psi to 16.68 psi) |
| Maximum Overload Pressure | [DATA_NEEDED: maximum overload pressure] | — |
| Output Voltage Span | 0.2 V to 4.7 V at VCC = 5.0 V | — |
| Supply Voltage (VCC) | 5.0 V typical (4.75 V to 5.25 V) | — |
| Corrente de alimentação | 10 mA typical | 6 mA typical |
| Pressure Accuracy | +/- 2.5% (0 C to 85 C) | — |
| Temperature Compensated Range | 0 C to +85 C | — |
| Faixa de temperatura de operação | -40 C to +125 C | -40 C to +125 C |
| Response Time | 1 ms typical | — |
| Tipo de saída | Analog, ratiometric | Analog Voltage (ratiometric) |
| Port Style | Axial port with 0.19 in (4.93 mm) tube | — |
| Encapsulamento | 6-SIP Module (Case 867B-04) | — |
| Tipo de montagem | Through-Hole (SIP) | Through Hole |
| Technology | Piezoresistive MEMS with bipolar ASIC | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Sensitivity | — | 45.9 mV/kPa |
| Faixa de tensão de saída | — | 0.20 V to 4.80 V |
| Tensão de alimentação | — | 5.1 V typical (4.85 V to 5.35 V range) |
| Linearity | — | 0.2% to 1.5% (depending on operating conditions) |
| Compensated Temperature Range | — | 0 C to +85 C |
| Encapsulamento / Caixa | — | 6-SIP Module (Case 867B-04) |
| Pressure Port | — | Male - 0.19" (4.93 mm) Tube |
| Termination | — | Solder (SIP pins) |
| Signal Conditioning | — | On-chip bipolar op-amp + thin-film calibration resistors |
| Min Order Quantity | — | 200 (per NXP product page) |
| Min Package Quantity | — | 20 (Tray) |