MPXAZ6115A7U vs MPXA6115AC6U Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPXAZ6115A7U por NXP Semiconductors e MPXA6115AC6U por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | MPXAZ6115A7U | MPXA6115AC6U |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Pressure Sensors | Pressure Sensors |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $10,10 | $9,95 |
| Pressure Type | Absolute | Absolute |
| Operating Pressure Range | 2.18 PSI to 16.68 PSI (15 kPa to 115 kPa) | 15 kPa to 115 kPa (2.18 PSI to 16.68 PSI) |
| Operating Pressure Min | 15 kPa | — |
| Operating Pressure Max | 115 kPa | — |
| Tipo de saída | Analog Voltage | Analog, ratiometric |
| Faixa de tensão de saída | 0.2 V to 4.7 V | 0.2 V to 4.7 V (at 5 V supply) |
| Tensão de alimentação | 5.0 V typical | 4.75 V to 5.25 V |
| Sensitivity | [DATA_NEEDED: typical sensitivity mV/kPa] | 45.9 mV/kPa (typical) |
| Accuracy | ±1.5% (0C to 85C, after NXP factory calibration) | ±1.5% (0°C to +85°C) |
| Temperatura de operação | -40C to +125C | -40°C to +125°C |
| Port Style | Top axial tube, 0.13" (3.17 mm) diameter | Single axial top port, 0.13" (3.17 mm) tube |
| Encapsulamento / Caixa | 8-DIP Module (0.560 inch, 14.22 mm) | — |
| Tipo de montagem | Through-Hole | Surface Mount |
| Media Compatibility | Non-corrosive dry gases (media resistant) | — |
| Signal Conditioning | On-chip bipolar op-amp + thin-film resistor network | On-chip bipolar op-amp, temperature compensated |
| Temperature Compensation | On-chip, factory calibrated | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Maximum Over Pressure | — | [DATA_NEEDED: maximum over pressure rating] |
| Corrente de alimentação | — | [DATA_NEEDED: supply current typical] |
| Response Time | — | 1.0 ms (typical) |
| Encapsulamento | — | 8-SMD, Gull Wing (Case 1320-02, SOP-8) |
| Element Type | — | Piezoresistive MEMS silicon |