MPXM2010GS vs MPX2010D Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPXM2010GS por NXP Semiconductors e MPX2010D por STMicroelectronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPXM2010GS MPXM2010GS - 10kPa Vented Gauge Pressure Sensor | NXP/STMicro

MPXM2010GS - 10kPa Vented Gauge Pressure Sensor | NXP/STMicro

MPXM2010GS ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MPXM2010GS MPX2010D
Marca NXP Semiconductors STMicroelectronics
Categoria Pressure Sensors Pressure Sensors
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,62 $9,10
Pressure Type Vented Gauge Differential (Port 1 vs Port 2)
Operating Pressure Range 0 kPa to 10 kPa (0 to 1.45 PSI) 0 kPa to 10 kPa (0 PSI to 1.45 PSI)
Maximum Overload Pressure [DATA_NEEDED: max overload pressure] —
Tipo de saída Wheatstone Bridge (analog, differential mV) Analog Wheatstone Bridge (mV)
Output Voltage Span 0 mV to 25 mV at 10 V excitation 0 mV to 25 mV at 10V excitation
Sensitivity 2.5 mV/kPa (nominal at 10 V) 2.5 mV/kPa (nominal, at 10V excitation)
Excitation Voltage 10 V (max 16 V per NXP datasheet) 10 V (typical), 16 V (maximum)
Corrente de alimentação 6 mA (typical at 10 V excitation) —
Temperatura de operação -40 °C to +125 °C —
Storage Temperature [DATA_NEEDED: storage temperature] —
Linearity [DATA_NEEDED: linearity %] 0.1% of full-scale (typical)
Temperature Compensation On-chip (laser-trimmed thin-film) —
Port Configuration Top port, male 0.12" (2.97 mm) tube —
Encapsulamento 5-SMD Module, top port —
Tipo de montagem Surface Mount Through-Hole
Packing Reel-Reel 13" Q2 NDP —
Min Package Quantity 400 —
Min Order Quantity 400 —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status from ST datasheet]
Maximum Overpressure — [DATA_NEEDED: maximum overpressure rating]
Faixa de temperatura de operação — 0 C to +85 C
Storage Temperature Range — [DATA_NEEDED: storage temperature range]
Encapsulamento / Caixa — 4-SIP Module (Case 344-15)
Número de pinos — 4
On-Chip Temperature Compensation — Yes (laser trimmed)
Bridge Configuration — 4-arm piezoresistive Wheatstone
Sensor Family — MPX2010 / MPXV2010G / MPXM2010
Diaphragm Type — Single monolithic silicon

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação