MSC8156ESAG1000B vs MSC8144ETVT800A Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MSC8156ESAG1000B por NXP Semiconductors e MSC8144ETVT800A por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MSC8156ESAG1000B MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B ✗ Fim de vida
NXP Semiconductors
MSC8144ETVT800A MSC8144ETVT800A - SC3400 Core DSP, 800MHz, 783-FCBGA | NXP

MSC8144ETVT800A - SC3400 Core DSP, 800MHz, 783-FCBGA | NXP

MSC8144ETVT800A Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MSC8156ESAG1000B MSC8144ETVT800A
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria DSP DSP
Status do ciclo de vida Fim de vida Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $112,00 $195,50
DSP Cores 6x SC3850 StarCore cores —
Core Clock Frequency 1 GHz per core —
Aggregate Performance [DATA_NEEDED: aggregate MMACS rating] —
Process Technology 45 nm CMOS —
Hardware Accelerator MAPLE-B baseband accelerator (turbo decode) —
Memory Controller 64-bit DDR2/DDR3, up to 800 MT/s —
SerDes Lanes 2 lanes, SRIO or PCIe (selectable) —
Ethernet 1x Gigabit Ethernet MAC —
Packet Engine QUICC Engine subsystem —
Security Engine SEC 4.0 (Cryptographic accelerator) —
Encapsulamento 783-ball FCBGA (29x29 mm) 783-FCBGA (29x29 mm)
Temperatura de operação 0C to +105C -40C to +105C
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages] —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS status not in web data]
Status do ciclo de vida End of Life (per NXP PCN) —
Core Architecture — SC3400 StarCore (4-core)
Number of Cores — 4
Core Clock Rate — 800 MHz
On-Chip RAM — 10.5 MB
Non-Volatile Memory — External (NOR/NAND boot ROM)
Core Voltage — 1.00 V
I/O Voltage — 3.30 V
Operating Temperature Grade — Extended Industrial
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 783
Package Code — BGA / FCBGA
Package Shape — Square
Interfaces — Ethernet (UTOPIA), I2C, SPI, TDM, UART
Technology — High-performance multi-core DSP, SIMD

Fichas técnicas e recursos

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