MSC8157TVT1000A vs MSC8154ETVT1000B Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MSC8157TVT1000A por NXP Semiconductors e MSC8154ETVT1000B por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MSC8157TVT1000A MSC8157TVT1000A - 6-Core SC3850 DSP 1GHz 783-FCBGA | NXP

MSC8157TVT1000A - 6-Core SC3850 DSP 1GHz 783-FCBGA | NXP

MSC8157TVT1000A Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8154ETVT1000B MSC8154ETVT1000B - Quad-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP

MSC8154ETVT1000B - Quad-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP

MSC8154ETVT1000B Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MSC8157TVT1000A MSC8154ETVT1000B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria DSP DSP
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $171,00 $171,00
Series StarCore —
Type SC3850 Six-Core Digital Signal Processor —
Largura do barramento de dados 32-Bit / 64-Bit —
Core Architecture StarCore SC3850 StarCore SC3850 (quad-core)
Number of Cores 6 4
Clock Rate 1 GHz —
Performance 1000 MIPS per core (up to 6000 MIPS aggregate) 1000 MIPS per core (4000 MIPS aggregate)
Package Type FCBGA-783 (29 mm x 29 mm) —
Contagem de pinos 783 —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Temperatura de operação -40 C to +105 C —
Voltage - Core (Vccint) 1.0 V —
Voltage - I/O 1.0 V / 1.5 V / 2.5 V —
On-Chip RAM 6.375 MB 576 KB
Non-Volatile Memory (ROM) 96 kB —
Interfaces Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART —
Memory Controller DDR2 / DDR3 (32-bit / 64-bit) —
Status RoHS Lead-free (per FCBGA marking) Compliant
Status Obsolete (EOL) —
Core Clock Frequency — 1 GHz
L1 Instruction Cache — 32 KB per core
L1 Data Cache — 32 KB per core
L2 Unified Cache — 512 KB
On-Chip ROM — 96 KB
External Memory Interface — DDR2/DDR3 controller
High-Speed Serial Interfaces — Serial RapidIO, PCI Express
Ethernet Interfaces — 2x RGMII Gigabit Ethernet MACs
Peripheral Interfaces — I2C, SPI, UART, TDM
Security Engine — Integrated (IPSec, Kasumi, Snow 3G)
Encapsulamento — 783-FCPBGA (29x29 mm)
Operating Temperature Grade — Industrial

Fichas técnicas e recursos

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