MSC8157TVT1000A vs MSC8154ETVT1000B Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MSC8157TVT1000A par NXP Semiconductors et MSC8154ETVT1000B par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MSC8157TVT1000A - 6-Core SC3850 DSP 1GHz 783-FCBGA | NXP
MSC8157TVT1000A ObsoleteNXP Semiconductors
MSC8154ETVT1000B - Quad-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP
MSC8154ETVT1000B ObsoleteComparaison des spécifications
| Paramètre | MSC8157TVT1000A | MSC8154ETVT1000B |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | DSP | DSP |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $171,00 | $171,00 |
| Series | StarCore | — |
| Type | SC3850 Six-Core Digital Signal Processor | — |
| Largeur du bus de données | 32-Bit / 64-Bit | — |
| Core Architecture | StarCore SC3850 | StarCore SC3850 (quad-core) |
| Number of Cores | 6 | 4 |
| Clock Rate | 1 GHz | — |
| Performance | 1000 MIPS per core (up to 6000 MIPS aggregate) | 1000 MIPS per core (4000 MIPS aggregate) |
| Package Type | FCBGA-783 (29 mm x 29 mm) | — |
| Nombre de broches | 783 | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Température de fonctionnement | -40 C to +105 C | — |
| Voltage - Core (Vccint) | 1.0 V | — |
| Voltage - I/O | 1.0 V / 1.5 V / 2.5 V | — |
| On-Chip RAM | 6.375 MB | 576 KB |
| Non-Volatile Memory (ROM) | 96 kB | — |
| Interfaces | Ethernet, I2C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART | — |
| Memory Controller | DDR2 / DDR3 (32-bit / 64-bit) | — |
| Statut RoHS | Lead-free (per FCBGA marking) | Compliant |
| Status | Obsolete (EOL) | — |
| Core Clock Frequency | — | 1 GHz |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB per core |
| L1 Data Cache | — | 32 KB per core |
| L2 Unified Cache | — | 512 KB |
| On-Chip ROM | — | 96 KB |
| External Memory Interface | — | DDR2/DDR3 controller |
| High-Speed Serial Interfaces | — | Serial RapidIO, PCI Express |
| Ethernet Interfaces | — | 2x RGMII Gigabit Ethernet MACs |
| Peripheral Interfaces | — | I2C, SPI, UART, TDM |
| Security Engine | — | Integrated (IPSec, Kasumi, Snow 3G) |
| Boîtier | — | 783-FCPBGA (29x29 mm) |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial |